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帖子 Ansys Redhawk-SC 2023 R1新功能介紹
內(nèi)容簡介 本次Redhawk-SC 23R1更新發(fā)布會(huì),大家可以了解到RedHawk-SC最新版本在一些basic flow和tool易用性上的enhancement,以及一些可以幫助大規(guī)模/超大規(guī)模design實(shí)現(xiàn)快速PI sign-off迭代的advanced flow
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技術(shù)鄰公告 ??? 3年前
16:00直播!Ansys Redhawk-SC 2023 R1新功能介紹
帖子 RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析
Electrothermal 2023 R1 新功能 ,這里向大家推薦一場Ansys官方直播,為Ansys5月直播合集第10場,【RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析 】 以下為本次直播詳情: 直播時(shí)間
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技術(shù)鄰公告 ??? 2年前
RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析
帖子 案例分享—Ansys RedHawk-SC ROM/3DIC解決方案/成功案例【6月26直播】
Ansys RedHawk - SC 是下一代 SoC 電源噪聲簽核平臺(tái),是Ansys RedHawk的升級發(fā)展;是數(shù)字 IP 和 SoC 電源噪聲和可靠性簽核的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,適用于低至 3nm 的工藝。
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技術(shù)鄰公告 ??? 11月前
案例分享—Ansys RedHawk-SC ROM/3DIC解決方案/成功案例【6月26直播】
帖子 ANSYS RedHawk-SC多物理驗(yàn)證解決方案獲得臺(tái)積電先進(jìn)工藝技術(shù)認(rèn)證 附Ansys Redh
下載地址:Ansys Redhawk-SC 中文介紹
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無敵清夢 ??? 4年前
視頻 超大規(guī)模芯片電源完整性簽核平臺(tái)RedHawk-SC應(yīng)用分享
RedHawk-SC是下一代SoC 芯片功耗、噪聲簽核平臺(tái),為16納米以下的設(shè)計(jì)保駕護(hù)航。RedHawk-SC建立在Ansys SeaScape的平臺(tái)上,而Ansys SeaScape是世界上第一款用戶定制的,用于電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和仿真的大數(shù)據(jù)架構(gòu)。SeaScape提供了可擴(kuò)展核心、靈活的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)訪問、快速設(shè)計(jì)啟動(dòng)、分布式計(jì)算和很多其它革命性的能力。
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Ansys中國 ??? 6年前
超大規(guī)模芯片電源完整性簽核平臺(tái)RedHawk-SC應(yīng)用分享
視頻 Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹
本次Ansys半導(dǎo)體系列軟件更新發(fā)布會(huì),也將介紹業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)電源噪聲簽核平臺(tái)RedHawk-SC,針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)分享和探討。
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Ansys中國 ??? 4年前
Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹
視頻 Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹
使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal,設(shè)計(jì)者可以輕松應(yīng)對3D IC的熱及熱應(yīng)力分析。本次會(huì)議將帶來3D IC熱可靠性分析的最新功能更新及案例分享。
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Ansys中國 ??? 4年前
Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹
帖子 Ansys再獲三星Foundry認(rèn)證,其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術(shù)
利用Ansys RedHawk-SC Electrothermal對3D-IC進(jìn)行熱完整性簽核 三星已與Ansys進(jìn)行合作,對RedHawk-SC Electrothermal進(jìn)行認(rèn)證,該工具被用于對三星封裝技術(shù)的溫度分布進(jìn)行仿真。
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Ansys中國 ??? 2年前
Ansys再獲三星Foundry認(rèn)證,其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術(shù)
帖子 Ansys加入英特爾代工服務(wù)云端聯(lián)盟,推進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)
RedHawk-SC和其他Ansys多物理場解決方案可與其他Ansys工具、EDA實(shí)現(xiàn)流程,甚至客戶內(nèi)部開發(fā)的解決方案結(jié)合使用。來源于:ANSYS
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陽普科技 ??? 3年前
Ansys加入英特爾代工服務(wù)云端聯(lián)盟,推進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)
帖子 Ansys加入英特爾代工服務(wù)云端聯(lián)盟,推進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)
RedHawk-SC和其他Ansys多物理場解決方案可與其他Ansys工具、EDA實(shí)現(xiàn)流程,甚至客戶內(nèi)部開發(fā)的解決方案結(jié)合使用。來源于:ANSYS
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陽普科技 ??? 3年前
Ansys加入英特爾代工服務(wù)云端聯(lián)盟,推進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)
帖子 客戶案例 | Ansys利用NVIDIA AI推動(dòng)人工智能賦能的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)取得重大發(fā)展
Ansys計(jì)劃在其包括RedHawk-SC、Totem-SC、PathFinder-SCRedHawk-SC Electrothermal在內(nèi)的半導(dǎo)體解決方案中,添加Modulus創(chuàng)建的AI加速器,以加速熱仿真,簡化功耗計(jì)算。Ansys和NVIDIA已證明,這種AI增強(qiáng)型流程可將熱仿真速度提高100倍以上。
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宇熠科技 ??? 1年前
客戶案例 | Ansys利用NVIDIA AI推動(dòng)人工智能賦能的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)取得重大發(fā)展
帖子 Ansys多物理場解決方案通過臺(tái)積電N2芯片工藝認(rèn)證
Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都已通過N2電源完整性簽核認(rèn)證,其中包括自發(fā)熱對導(dǎo)線及晶體管長期可靠性的影響。這項(xiàng)最新認(rèn)證也是基于此前Ansys平臺(tái)通過臺(tái)積電N4和N3E FinFLEX工藝認(rèn)證的合作上的延續(xù)。
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Ansys中國 ??? 3年前
Ansys多物理場解決方案通過臺(tái)積電N2芯片工藝認(rèn)證
帖子 Ansys多物理場解決方案榮獲臺(tái)積電N3E和N4P工藝技術(shù)認(rèn)證
Ansys進(jìn)一步深化與臺(tái)積電的合作,為先進(jìn)應(yīng)用提供成熟的電源完整性和電遷移簽核解決方案主要亮點(diǎn)Ansys? Redhawk-SC?與Ansys? Totem?電源完整性平臺(tái)榮獲臺(tái)積電最新N3E和N4P工藝技術(shù)認(rèn)證此次認(rèn)證能夠助力客戶利用Ansys Redhawk-SC和Ansys Totem充分發(fā)揮創(chuàng)新潛力Ansys
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陽普科技 ??? 3年前
Ansys多物理場解決方案榮獲臺(tái)積電N3E和N4P工藝技術(shù)認(rèn)證
帖子 Ansys半導(dǎo)體仿真解決方案榮獲聯(lián)華電子3D芯片技術(shù)認(rèn)證
Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優(yōu)化的基礎(chǔ)架構(gòu)而構(gòu)建,具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預(yù)測準(zhǔn)確度,包括用于電源完整性和信號完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。
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Ansys中國 ??? 2年前
Ansys半導(dǎo)體仿真解決方案榮獲聯(lián)華電子3D芯片技術(shù)認(rèn)證
帖子 Ansys助力Juniper Networks實(shí)現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設(shè)計(jì)
Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能,大幅加速其最新高性能網(wǎng)絡(luò)芯片電源完整性簽核工作。此外,Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網(wǎng)絡(luò)協(xié)同仿真。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
Ansys助力Juniper Networks實(shí)現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設(shè)計(jì)
帖子 Ansys助力Juniper Networks實(shí)現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設(shè)計(jì)
Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能,大幅加速其最新高性能網(wǎng)絡(luò)芯片電源完整性簽核工作。此外,Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網(wǎng)絡(luò)協(xié)同仿真。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
Ansys助力Juniper Networks實(shí)現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設(shè)計(jì)
帖子 新思科技與臺(tái)積電合作實(shí)現(xiàn)2D和3D設(shè)計(jì)解決方案
上述多物理場流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys Redhawk-SC Electrothermal平臺(tái)和Synopsys 3DIC Compiler?3DIC設(shè)計(jì)探索與簽核一體化平臺(tái),可用于實(shí)現(xiàn)分層熱感知時(shí)序分析和電壓感知時(shí)序分析。這樣的多物理場方法,可幫助客戶加速大型3DIC設(shè)計(jì)的收斂。
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Ansys中國 ??? 7月前
新思科技與臺(tái)積電合作實(shí)現(xiàn)2D和3D設(shè)計(jì)解決方案
帖子 Ansys助力Juniper Networks實(shí)現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設(shè)計(jì)
Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能,大幅加速其最新高性能網(wǎng)絡(luò)芯片電源完整性簽核工作。此外,Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網(wǎng)絡(luò)協(xié)同仿真。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
Ansys助力Juniper Networks實(shí)現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設(shè)計(jì)
帖子 Ansys加入臺(tái)積電OIP云端聯(lián)盟,助力實(shí)現(xiàn)云端安全的多物理場分析
Ansys? RedHawk-SC?是首款基于SeaScape(SC)平臺(tái)開發(fā)的工具,隨后大量其它Ansys半導(dǎo)體工具被構(gòu)建,其中包括Ansys? PathFinder-SC?、Ansys? Totem-SC?和Ansys? PowerArtist-SC?等。
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Ansys中國 ??? 3年前
Ansys加入臺(tái)積電OIP云端聯(lián)盟,助力實(shí)現(xiàn)云端安全的多物理場分析
帖子 客戶案例 | 臺(tái)積電通過集成AI技術(shù)加速3D-IC設(shè)計(jì),進(jìn)一步擴(kuò)大與Ansys的合作
為解決這一問題,臺(tái)積電與Ansys合作,使RedHawk-SC Electrothermal能夠提供準(zhǔn)確的熱分析。此外,臺(tái)積電還與Ansys合作利用RedHawk-SC和Totem實(shí)現(xiàn)電源完整性和可靠性技術(shù)。總體而言,這些解決方案將幫助設(shè)計(jì)人員提高性能,提升電源效率,并確保最佳和可靠的設(shè)計(jì)。
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宇熠科技 ??? 1年前
客戶案例 | 臺(tái)積電通過集成AI技術(shù)加速3D-IC設(shè)計(jì),進(jìn)一步擴(kuò)大與Ansys的合作
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